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大陆供应链崛起 IC设计掀并购风

信息来源 : 网络 | 发布时间 : 2015-05-31 21:11 | 浏览次数 : 2519

 

Avago宣布并购博通,引发全球IC设计产业大震撼。近两年因半导体景气不错,加上物联网、车联网等新应用兴起,全球IC设计产业正进入新的转型期,促使并购风潮加温。最近中国国务院公布“中国制造2025”规划,进行制造业全面转型升级,在IT产业首重半导体,从IC设计、晶圆代工到封装测试,未来将高度国产化,掌握半导体生产设备的制造能力。面对中国政府来势汹汹,全球IC设计业者严阵以待,藉由并购壮大声势成为未来重要选项,其中台湾IC设计业者因技术领先,加上本益比偏低,成为国际甚至中国厂商“俗搁大碗”的最佳选择。

  大力扶植本土业者 打压外商

  中国大力扶植本土IC设计业者,让外商有如芒刺在背,为了扶植中国半导体产业一条龙,中国政府从税负减免、低利贷款到成立产业发展基金全部到位。根据IC Insights统计,中国前两大IC设计海思与展讯,去年营收年增在全球前25大IC设计公司中成长幅度最大,显示中国政府推动已见成效。

  业界人士分析,就算高通和联发科目前在中国手机芯片取得多数市占率,但展讯在中国政府全力支持下,高通和联发科未来日子不会太好过。今年初中国发改委对高通垄断行为重罚人民币60.88亿元(新台币307亿元),并要求高通调降专利授权计费及不能要求手机厂反向免费专利授权。看到对手高通饱受修理,联发科努力拉拢中国,做出回馈,去年斥资人民币3亿元(约新台币15亿元)参与中国集成电路信息产业基金,共同培育中国IC产业。但中国以扶植国内半导体为终极目标,未来台湾IC业者首当其冲,为了寻找生路,可能不得不走上被并购的道路。

 

 

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